Silika tal-Airgel tal-Insulazzjoni

Introduzzjoni:

Hekk kif prodotti elettroniċi li jistgħu jinġarru bħal telefowns ċellulari u kompjuters isiru irqaq, iżgħar u ta 'prestazzjoni ogħla, l-imballaġġ IC qed isir ukoll iżgħar u aktar aggregat ħafna. CSP / BGA huwa popolarizzat u applikat malajr, u r-rekwiżiti tal-proċess tal-ippakkjar CSP / BGA qed jiżdiedu wkoll. itwal u itwal. Ir-rwol tas-silika tal-airgel tal-insulazzjoni huwa wkoll dejjem aktar stmat. BGA u CSP huma ffissati fuq il-bord taċ-ċirkwit minn blalen tal-istann fini. Jekk huma affettwati minn forzi esterni bħall-impatt u t-tgħawwiġ, il-partijiet issaldjati huma suxxettibbli għall-ksur. Il-karatteristiċi tas-silika tal-airgel tal-insulazzjoni huma: moviment mgħaġġel, vulkanizzar rapidu, jistgħu jippenetraw malajr sal-qiegħ tal-BGA u CSP, għandhom prestazzjoni tal-mili eċċellenti, wara l-vulkanizzar, jistgħu jirrilassaw ix-xokk tat-temperatura u jassorbu l-istress intern, u jsaħħu l-konnessjoni bejn il-BGA u s-sottostrat. Din il-funzjoni ttejjeb ħafna l-affidabbiltà tal-konnessjoni. Dan minħabba li l-airgel BGA jintuża biex jimla l-BGA / CSP biex jagħmilha aktar marbuta sew mal-bord PBC.

Speċifikazzjonijiet:

Struttura tal-materjal: SiO2 u fibra tal-ħġieġ

Ħxuna: 3mm 6mm 10mm (personalizzata)

Daqs / roll Daqs normali: 1.5m * 16.7-38m

Il-wisa 'massimu huwa 1.5m

Idrofobiċità: 96% -97%

Konduttività termali: 0.017 m2w / k

Densità: 210 ± 10kg / m3

Applikazzjoni: Pipeline / Kostruzzjoni / Karozzi

karatteristiċi:

1. Konduttività termali baxxa u kapaċità ta 'sħana baxxa

2. Propjetajiet idrofobiċi eċċellenti

3. Tnaqqis tal-istorbju akustiku eċċellenti

4. Materja prima li ma tagħmilx ħsara lill-ambjent u mhux tossika.

5. Flessibilità tajba, stretchability u kompressibilità.

6. Saħħa għolja u densità baxxa

7. Ħajja twila ta 'servizz

It-tags Popolari: silika tal-airgel tal-insulazzjoni, iċ-Ċina, fornituri, manifatturi, fabbrika, bejgħ bl-ingrossa, xiri, prezz, magħmula fiċ-Ċina